近幾年，智能可穿戴設備市場蓬勃發展，並且不斷細分、品類繁多，智能手錶、兒童手錶、老年設備、智能手環、健康設備、企業級設備等等不一而足，大大豐富了人們的日常生活智能體驗。持續耕耘可穿戴設備平台的高通，今天也正式推出了全新一代芯片平台，並且和智能手機移動平台一樣，啟用了全新的命名方式：第一代驍龍W5+、第一代驍龍W5。

高通的可穿戴平台已經發展了5年多，得到了小米、OPPO、小天才等75個設備品牌，中國移動、中國聯通、中國電信等25家運營商的支持，先後誕生了300多款商用設備，並有135家生態系統合作夥伴。

2016年，高通首次發布專用的可穿戴設備平台驍龍2100，基於移動平台而來。

2018年的驍龍3100，首次採用混合架構，集成始終開啟的協處理器，功耗大大優化。

2020年的驍龍4100+/驍龍4100，則升級增強型混合架構，還有全新的可穿戴設備專屬電源管理單元(PMIC)，繼續優化功耗。

最新的驍龍W5+、驍龍W5，SoC、協處理器、PMIC、基帶、FRRE等全套系統重新設計，重點有三：

一是超低功耗，延長電池續航；二是突破性能，提升用戶體驗；三是超高集成度，緊湊封裝，讓設備更輕薄。

所謂增強型混合架構，就是大小核設計，一個是SoC系統級芯片“SW5100”，一個是始終開啟(AON)的協處理器“QCC5100”，可以有效分配處理不同任務負載，從而提高執行效率、降低功耗。

大核SoC負責5％的交互時間，支持Wear OS、AOSP操作系統，支持Android應用，集成四個A53 CPU核心、Adreno A702 1GHz GPU，還有內存(LPDDR4X-2133)、攝像頭(雙ISP＋EIS3.0防抖)、視頻、基帶(Rel.13 Cat.1bis＋VoLTE)、GNSS定位、Wi-Fi、音頻等單元模塊。

協處理器負責95％的情景時間，面向FreeRTOS系統，集成M55 CPU核心、2.5D GPU、顯示、音頻、藍牙(5.3＋QHS)、Wi-Fi、HiFi5 DSP、運動健康傳感器、機器學習(U55)等單元模塊，其中音頻、通知推送、機器學習都是首次加入。

大核、協處理器分別採用4nm、22nm工藝製造，其中SoC、PMIC的總面積只有90平方毫米，比上代12nm+28nm的組合減小了足足30％，同時最大厚度也只有0.48毫米，薄了也有30％。

值得一提的是，協處理器的22nm工藝看起來不算很先進，但要考慮兩個方面，一是它屬於混合系統，包括數字＋模擬混合、數字＋射頻混合，無法應用4nm，但對於混合系統22nm已經很先進了，二是同類產品當前一般都是40nm甚至90nm，而高通上代就用上了28nm，如今的22nm更是一個飛躍。

那麼，大小核在不同應用場景中是如何分工的呢？

大核處理的自然都是實時、互動的高負載場景，都需要迅速的響應，比如3D錶盤、應用滾動、視頻播放、3D地圖與導航、實時圖像識別、雙向視頻通話、智能終端控制、互動性語音助手。

小核則主要是後台應用、健康監測等等，比如始終開啟屏幕、跑步時聽音樂、語音關鍵詞偵測、通知推送、運動健身、睡眠、心率、心電、血氧等等。

除了增強型混合架構，這一代還加入了低功耗藍牙架構、低功耗島、低功耗狀態。

藍牙部分升級到5.3版本，並且藍牙模塊從SoC大核轉移到協處理器上，可以確保始終開啟的同時，功耗也更低。

低功耗島負責為GNSS定位、Wi-Fi無線、音頻等模塊分別供電，比如需要定位時，GNSS模塊就會單獨加電工作，不用時自動斷電關閉。

低功耗狀態目前是高通獨有的，這次在RBSC、TWM的基礎上引入了深度睡眠、休眠機制。深度睡眠模式下，會將所有與安卓相關的內容放在內存中，大核斷電。休眠模式下，整個安卓系統的功耗小於0.5mA。

按照官方說法，驍龍W5+對比驍龍4100+，整體性能提升2倍以上，功耗僅降低超過50％，功能特性也豐富了2倍以上。

當然，對於可穿戴設備來說，功耗控制和續航是最為關鍵的指標。驍龍W5+、驍龍W5也從製造工藝、系統架構、SoC優化、終端參考設計等各個層面，全力優化功耗。

對比驍龍W4100+，新平台的典型應用功耗降低了30-60％，飛行模式下可以做到僅僅1.35mA，降低44％，後台通知功耗僅2.6mA，降低57％，GPS定位功耗僅19mA，降低42％，屏幕滾動功耗僅38mA，降低41％，最耗電的VoLTE通話也不過67mA，降低34％。

在典型日常使用場景中，驍龍W5+的續航能力可提升超過50％，比如一款600mAh電池的4G運動手錶，使用上代平台續航可以2天，現在可以做到3天。

尺寸和體積同樣很關鍵，畢竟作為可穿戴設備，自然是越小越好。

驍龍W5+ SoC+PMIC總面積可以做到區區90平方毫米麵積、0.48毫米厚度，比上代減小足足30％。

同時，整個PCB面積不過200平方米，核心PCB電路板可以控制在300平方毫米，對比上代分別縮小35％、40％。

說了半天，驍龍W5+、驍龍W5有什麼區別？

很簡單，驍龍W5+就是SoC、協處理器的組合，適合高性能、全功能智能手錶。

驍龍W5則只有SoC而沒有協處理器，適合兒童、老人、運動健康等細分設備，當然成本也更低。

生態方面，驍龍W5+、驍龍W5可穿戴平台已經得到Google Wear OS的全面支持，各項功能特性也有軟件、方案廠商的支持與優化，包括機器學習、音頻語音、交互與情景錶盤、攝像頭、NFC移動支付等等。

產品方面，仁寶、和碩將首批推出兩款參考設計，分別基於Google Wear OS、Android(AOSP)操作系統，可供OEM廠商選擇。

正在開發中的產品有25款，覆蓋各個細分市場，其中OPPO Watch 3系列(AOSP)、出門問問下一代TicWatch(Wear OS)將會首發。

最後，一圖看懂驍龍W5+、驍龍W5可穿戴平台的核心亮點！