高通公司今天是忙碌的一天，首先它在幾個小時前發布了由驍龍W5和W5+ SoC組成的最新一代可穿戴設備芯片組系列。現在，該公司還透露了其下一屆驍龍峰會的日期。這一年度活動總是在夏威夷舉行，今年也將如此。

驍龍峰會通常在12月舉行，但在2022年，這將是一個為期三天的活動，定於11月15-17日舉行。

以下是高通公司官方發出的驍龍峰會邀請函：

在驍龍峰會上，我們將看到即將到來的驍龍8 Gen 2的首次亮相。當然，更多的芯片也可能與之同時發布。

雖然高通沒有具體提到為什麼將2022年的驍龍峰會移到11月，但可能與中國智能手機市場有關，中國春節期間的手機銷售量通常會大增。因此，很多中國公司希望能夠在春節前推出其新的頂級設備–而提前宣佈為其提供動力的芯片有助於縮短交貨期。