作為一家致力於讓數據傳輸更快更安全、且保持著業內領先地位的芯片和矽IP 提供商，Rambus Inc. 剛剛宣布了DDR5 內存接口芯片組合的最新擴展—— 通過SPD Hub（SPD5118）和溫度傳感器（TS5110），為業內領先的RCD 時鐘芯片帶來了又一補充。

據悉，DDR5 通過採用帶有擴展芯片組的新模塊架構，來實現更大的內存帶寬和容量。

SPD 集線器和溫度傳感器改進了DDR5 雙列直插內存模組（DIMM）的系統管理和熱控制，以在服務器、台式機和筆記本電腦所需的功率範圍內提供更高的性能。

Rambus 首席運營官Sean Fan 表示：DDR5 內存的新性能水平，提升了服務器和客戶端DIMM 的信號完整性與熱管理。

憑藉30 多年的內存子系統設計經驗，Rambus 非常樂於提供合適的DDR5 芯片組解決方案，為先進的計算系統提供突破性的帶寬和容量。

英特爾內存與IO 技術副總裁Dimitrios Ziakas 博士說道：

通過與Rambus 等SPD 生態系統合作夥伴之間的緊密合作，我們得以為下一代基於DDR5 的系統提供關鍵芯片解決方案，將服務器、台式機和筆記本電腦的性能提升到全系的水平。

而推進基於DDR5 的計算系統方面的共同努力，正在為英特爾的DDR5 多代推進、以及數據中心和消費者的下一階段性能水平奠定基礎。

此外 IDC 计算半导体研究副总裁 Shane Rau 表示：“DDR5 显著提升了计算系统的性能，但新一代内存模组也需要搭配全新的组件才能运行”。

作為Rambus 服務器和客戶端DDR5 內存接口芯片組的一部分，結合SPD 集線器、溫度傳感器、以及RCD 芯片，其能夠為計算系統提供高性能、大容量的存儲解決方案。

SPD Hub 與溫度傳感器都是內存模組上的關鍵組件，它們可以感應和報告系統配置/ 熱管理的重要數據。

前者適用於服務器/ 客戶端RDIMM、UDIMM 和SO-DIMM 內存模組，後者則專為服務器RDIMM 而設計。

以下是SPD Hub（SPD5118）的主要特性：

● 支持I2C / I3C 總線串行接口

● 具備先進的可靠性功能

● 能夠為客戶的特定應用擴展NVM 空間

● 具有高速、低延遲的I3C 總線速率

● 集成溫度傳感器

● 滿足或超過所有JEDEC DDR5 / SPD Hub 的操作要求（JESD300-5A）

以下是TS5110 溫度傳感器的主要特點：

● 精密熱傳感

● 支持I2C / I3C 總線串行接口

● 具有高速、低延遲的I3C 總線速率

● 滿足或超過所有JEDEC DDR5 溫度傳感器的操作要求（JESD302-1.01）