今天的Q2財報會議上，台積電除了公佈當季運營數據之外，還談到了工藝進展，確認3nm工藝今年下半年量產，2nm則會在2025年量產。目前HPC高性能計算佔了台積電營收的重要部分，對先進工藝要求也是很高的，台積電的3nm工藝今年下半年量產，明年上半年貢獻營收，不過初期會拉低一些毛利率，大約2-3個點。

台積電的3nm工藝共有5個衍生版本，包括N3、N3P、N3S、N3X、N3E等等，會陸續在未來兩三年內量產。

再往後就是2nm節點了，這是台積電的有一個重大節點，會採用納米片晶體管（Nanosheet），取代FinFET（鰭式場效應晶體管），也就是進入GAA晶體管時代，不過三星在3nm節點就已經採用這個技術了。

N2相較於N3，在相同功耗下，速度快10~15%；相同速度下，功耗降低25~30%，開啟高效能新紀元。

不過密度方面擠牙膏了，相比3nm僅提升了10%，遠遠達不到摩爾定律密度翻倍的要求，比之前台積電新工藝至少70%的密度提升也差遠了。

根據台積電的信息，2nm工藝將在2024年試產，2025年量產。