高通預告:即將推出下一代可穿戴Wear SoC
高通驍龍官方最新推文中發出預告,表示即將推出下一代可穿戴SoC。在2020 年7 月,高通公司推出了驍龍Wear 4100/4100+ 兩款低功耗芯片,採用12 nm 工藝,包含一個新的協處理器,可幫助處理傳感器輸入和聲音等更多後台任務。
目前尚不清楚下一代驍龍Wear 平台會有哪方面的改進。我們期待看到更多類似三星Exynos W920 (5nm) SoC 的產品,但很難預測高通在可穿戴設備方面的下一步行動。鑑於Google對Wear OS 的新關注,也許它將推動平台向前發展,因為3.0 版之前的許多Wear OS 設備都由Snapdragon Wear 平台提供支持。