在全球晶圓代工市場上，台積電與三星是遙遙領先其他廠商的，7nm以下的工藝只有他們玩得轉，而且台積電最近幾年也全面領先三星，這讓三星追趕台積電的急迫性很高，6月底終於在3nm工藝上彎道超車台積電一次。

之所以說彎道超車，是因為三星不僅在3nm量產時間上早於台積電，而且還更激進地上了GAA晶體管技術，放棄了現在一直在用的FinFET晶體管，台積電也要到2025年的2nm工藝才會上GAA晶體管工藝。

三星的3nm工藝指標很不錯，根據官方數據，與5nm相比，新開發的3nm GAE工藝能夠降低45%的功耗，減少16%的面積，並同時提升23%的性能。

第二代的3nm GAP工藝可以降低50%的功耗，提升30%的性能，同時面積減少35%，效果更好。

三星搶先量產了3nm工藝，奪得頭彩，然而這事並不算完，先不說三星的3nm工藝實際技術指標是否能比得過台積電的5nm、4nm工藝，更關鍵的一個問題是三星3nm都有誰用？

在晶圓代工市場上，能拉到多少客戶使用自家的工藝才是決定性的，台積電這幾年就是贏得了蘋果、華為、AMD、NVIDIA及高通的大量訂單，三星只搶到了少量客戶及訂單。

本來三星3nm工藝最大的客戶是三星自己的Exynos芯片部門，然而在Exynos 2100、Exynos 2200接連失利之後，三星手機會不會再用Exynos處理器都是問題了。

至於外部客戶，三星之前提到了一個3nm首發客戶，名為PanSemi，實為上海磐矽半導體技術有限公司，這是一家礦機芯片公司，但這家企業規模有限，幣圈現在暴跌，根本不可能有多大的訂單。

面對三星3nm的紙面勝利，包括日本在內的海外媒體都提出了疑問，三星的3nm客戶在哪裡？如果客戶下單生產，3nm工藝也無法降低成本，這對三星可是非常不利的。

至於台積電這邊，雖然在3nm量產時間上落下風了，但是蘋果、AMD、高通、NVIDIA等公司的訂單是可以保證的，Intel也有可能成為3nm節點僅次於蘋果的客戶，這些都是三星做不到的。