隨著搭載驍龍8+的新旗艦陸續上市，消費者購機有多了一種選擇，依靠台積電4nm工藝，驍龍8+不僅性能得到提升，在功耗、發熱、續航方面也都有了明顯改善。今日，據數碼博主@i冰宇宙透露，幾家大廠已經在切入測試8550（驍龍8 Gen2）了，甚是歡喜，目前來看，8550綜合能效還會比8475（驍龍8+）有至少15%的提升。

隨後該博主還表示，驍龍888和驍龍8讓手機散熱技術玩命發展，如果驍龍8 Gen2機器散熱方面不開倒車的話，那麼好芯片遇到好散熱，釘子戶的春天來了。

眾所周知，高通驍龍888、驍龍888+、驍龍8都是由三星代工，但市場表現並未達到預期，三星工藝的缺陷帶來的功耗問題成了業內討論的熱點之一，其中，驍龍888的發熱也一度被網友戲稱為“火龍”，但在驍龍888之後，高通依然將後續芯片交由三星代工，然而三星的表現……

據爆料，高通將在今年年底發布驍龍8 Gen2旗艦處理器，同樣由台積電代工。與驍龍8採用“1+3+4”不同，驍龍8 Gen2採用全新的“1+2+2+3”八核心架構設計，多了一顆大核，少了一顆小核，預計將成為今年安卓SoC之王。