Counterpoint 在周三分享的研究報告指出，受COVID 大流行期間的需求疲軟和季節性因素的影響，全球智能機芯片組市場（含SoC / AP+ 基帶）在2022 年1 季度的出貨量同比下滑5% 。不過在更昂貴的5G 智能機的帶動下，芯片組營收還是在同期實現了23% 的增長。

2022 Q1 份額數據（來自：Counterpoint網站）

在該領域，台積電（TSMC）佔據了近70% 的出貨量份額，而Samsung Foundry（三星代工業務）以30% 緊隨其後。

高級研究分析師Parv Sharma 評論道，代工企業需要尖端技術和極高的資本支出，所以其對先進芯片組的兩強壟斷也並不感到意外。

在CAPEX 支出方面，台積電也遠高於競爭對手。在2021 – 2023 年間，該公司已計劃投資1000 億美元。

除了先進的5 / 4 / 3 nm 芯片製造設施、WFE、3D 封裝，台積電還將增加5 / 4 和28 nm 產能，以滿足不斷增長的市場需求。

與去年同期相比，台積電代工的智能機芯片組在2022 年1 季度下滑了9% —— 主要是高通選擇了讓三星來代工其X60 基帶、以及受到了聯發科智能機芯片組出貨量減少的影響。

不過隨著高通調整了雙供應鏈戰略（驍龍8 Gen 1+），且在高通、蘋果、聯發科的4nm 旗艦產品的推動下，台積電有望在今年剩餘時間裡斬獲更多的智能機芯片組市場份額。

2021 Q1 份額數據

在7 / 6 / 5 / 4 nm 先進節點的所有智能機芯片組中，台積電所佔份額高達65% —— 其中採用4nm 工藝的聯發科天璣9000 SoC 已於2022 Q1 開始量產。

Samsung Foundry 高級分析師Jene Park 則在評論道，在高通和三星半導體自家的Exynos 芯片組的推動下，三星代工佔據了全球智能機芯片組出貨量的30% 左右。

儘管4nm 工藝節點的良率相對較低，但Samsung Foundry 還是以60% 的健康份額引領5 / 4 nm 先進節點，而台積電僅佔2022 年1 季度的40% 份額。

4nm 出貨量主要是受到了高通驍龍8 Gen 1 芯片組的推動，僅在一個季度內，它就在三星Galaxy S22 產品線中獲得了超過75% 的份額。

此外三星代工業務還受益於採用5nm 工藝的Exynos 1280 5G 終端芯片組，並將之用於市場體量更廣闊的Galaxy A53 和A33 機型。

即便如此，受全球宏觀經濟環境的不確定性、潛在的庫存調整、以及高通雙線採購策略的影響，三星代工的基於領先節點的智能機芯片組的整體市場份額，還是面臨著無形的壓力。