自2019年7月蘋果收購英特爾基帶芯片業務、正式進軍5G芯片研發已有三年時間，但5G基帶芯片的研發難度可能超過了蘋果公司的預期。近日，天風國際分析師郭明錤在推特爆料，稱最新調查認為蘋果自研iPhone 5G基帶芯片開發可能已經失敗。

對此，Gartner分析師盛陵海則認為，目前評定蘋果5G芯片研發失敗還為時尚早。蘋果方面也沒有公開承認5G芯片研發項目失敗。

有市場人士認為，相較於高通等競爭對手而言，蘋果進入5G芯片時間要晚很多，缺乏先發優勢；並且在整合英特爾芯片團隊過程中面臨挑戰，導致人員流失嚴重，這些因素疊加可能拖累蘋果5G芯片的研發進程。

芯片部門面臨人才流失

2019年7月，蘋果以10億美元收購了英特爾的基帶芯片業務，並獲得了英特爾基帶芯片部門的相關設備以及8500項蜂窩專利和連接設備專利，以及2200名英特爾的員工。

在收購英特爾相關業務後，蘋果仍在不斷燒錢。一位芯片行業資深人士對第一財經記者表示：“以芯片研發工程師平均50萬美元的人工成本來計算，2000多名員工每年的工資成本就超過10億美元。”

但這對於一年在研發中支出超過200億美元的蘋果公司來說並不是大數目。“資金對蘋果來說不是問題，關鍵是英特爾員工過去的文化基因太強，跟不上移動領域市場發展的節奏，蘋果要改變他們並不容易。”上述芯片行業人士告訴第一財經記者，“本來蘋果寄希望於通過這項收購補足自己的短板，但是事實上蘋果高估了自己，這兩年也有一些人員的流失。”

他表示，自己就有熟悉的英特爾前員工從蘋果的基帶芯片團隊中離開，回到英特爾。“他們認為在蘋果工作太有壓迫感，很多原來英特爾的人適應不了。”他對第一財經記者說道。因此雖然蘋果近年來芯片業務在全球繼續擴張，但5G芯片部門的人員流失幅度高於正常水平。

人才流失也意味著蘋果距離正式使用自研5G芯片需要等待更長的時間。“與蘋果的其他自研芯片相比，基帶芯片是一個完全不同的類型，難度要大得多，因為要考慮到通信方面的功能，與電腦手機芯片有很大的不同，蘋果沒有這方面的基因。”上述人士告訴第一財經記者。

他進一步解釋稱，5G基帶芯片的研發難度很高，因為不僅僅涉及5G芯片，而且還涉及2G、3G和4G的連接，目前全球也只有高通、聯發科少數廠家能做。

另一家近年來進入基帶芯片領域的中國公司翱捷科技也在艱難前行。第一財經記者根據智慧芽全球專利數據庫檢索發現，翱捷科技及其關聯公司目前共有40餘件基帶相關的專利申請，均為發明專利，其中30餘件已獲授權。這些專利主要集中於移動終端、無線電接入、接收信號、發射機等相關技術領域。

高通或繼續為蘋果獨家供應

盛陵海對第一財經記者表示，沒有跡象表明蘋果已經停止了5G芯片的研發，而且憑藉英特爾等相關公司的收購，蘋果還擁有大把專利，能否研製出5G芯片現在還沒有定論。

目前，外界普遍預計，蘋果可能難以在2023年推出5G芯片，一些分析師認為，這一時間點可能會推遲至2024年。郭明錤預測，高通將繼續成為2023年新iPhone的5G芯片獨家供應商。

對於這一說法，盛陵海表示，目前也沒有確切的消息表明，高通將會佔據所有蘋果基帶芯片的市場。高通去年曾告知分析師，預計將會保留約20%的iPhone基帶芯片業務。

根據研究機構伯恩斯坦（Bernstein）分析師Stacy Rasgon的預測，截至2024年9月的財年，iPhone手機100%保留高通的5G芯片將為後者增加40億至60億美元的收入。對於這一估算，高通方面沒有向第一財經記者予以回應。

上述芯片行業資深人士對第一財經記者表示：“高通基帶芯片的價格應該在30~50美元之間，可能還需要搭配配套的電源管理和Transceiver（rf360）芯片，高通實際的收入增長根據iPhone的年銷量可以估算出來。”

蘋果近年來在基於ARM架構芯片方面的研發開始加速。兩年多前，蘋果宣布放棄英特爾芯片，轉而採用基於ARM架構的自研芯片，從用於蘋果MacBook的第一代芯片M1芯片2020年底問世以來，蘋果公司在上個月的發布會上又發布了搭載第二代自研芯片M2的MacBook，性能比M1更強，CPU和GPU性能分別提升了18%和35%。

相較於基帶芯片而言，ARM芯片的研發速度更快。一般而言，3年時間就能夠開發一代。“使用自研芯片能夠幫助蘋果更好地控製成本。”研究機構Moor Insights創始人Patrick Moorhead對第一財經記者表示。

此外，自2010年以來，蘋果公司還一直在為iPhone手機、iPad平板電腦以及蘋果手錶構建自己的A系列芯片。不過，由於芯片成本的增加，即將發布的iPhone 14系列的主要機型據稱將首次不會使用全新的A16芯片，而是會沿用上一代的A15芯片，不過在iPhone 14 Pro當中，蘋果可能會採用全新的A16芯片。