Business Korea 報導稱：三星電子於6 月中旬規劃組建了一個由DS 事業部CEO（Kyung Kye-hyun）直管的半導體封裝事業部（TF），旨在加強和封裝領域的大型代工客戶的合作。據悉，TF 團隊由DS 部門的測試與系統封裝（TSP）工程師、半導體研發中心成員、以及內存和代工部門的人員組成。

資料圖（來自：Samsung Newsroom）

Kyung Kye-hyun 的最新決策，表明了三星希望TF 團隊能夠提出先進的封裝解決方案，以加強與廣大代工客戶合作的決心。

所謂封裝，特指在晶圓完工後，將之切割並進行佈線—— 業內將之稱作“後端流程”。

隨著前端工藝的電路小型化工作已達到極限，各大芯片製造商勢必在各種先進封裝工藝上展開更激烈的競爭。

目前包括Intel 和TSMC 在內的半導體巨頭，都在該領域大舉投資—— 尤其是“3D 封裝”和“小芯片”技術。

由市場研究公司Yole Development 分享的數據可知，英特爾/ 台積電兩家分別佔了全球2022 年度先進封裝投資的32% 和27% —— 其次是ASE 和三星電子。

早在2018 年，英特爾就已經推出了名為Foveros 的3D 封裝品牌，並宣布將這項技術運用到各種新產品中。

此外這家芯片巨頭設計了一種多Tile 封裝工藝，並於2020 年發布了Lakefield 芯片（也有用到三星品牌的筆記本電腦上）。

至於台積電，其最近也決定用類似技術生產大客戶AMD的最新產品，且Intel 與TSMC 都對在日本設立一個3D 封裝研究中心這件事持相當積極的態度（6 月24 日開始運營）。

當然三星也沒有落後太多，比如2020 年的時候，這家韓國電子巨頭推出了名為“X-Cube”的3D 堆疊技術。

最後，三星電子晶圓代工事業部總裁Choi Si-young 曾在去年六月舉辦的Hot Chips 2021 大會上表示，該公司正在開發所謂的“3.5D”封裝工藝。