解密蘋果5G芯片開發“失敗”原因兩年後或有大突破
知名蘋果分析師郭明錤本週爆料稱,蘋果公司的自研基帶芯片可能已經研發失敗,還得繼續依賴高通供貨。知名記者馬克·古爾曼(Mark Gurman)週日在其最新一期《Power On》欄目中透露了蘋果自研基帶芯片陷入困境的原因。
iPhone芯片退居次席
古爾曼稱,蘋果的自研Mac芯片已經撼動了PC處理器行業,推動了該公司台式機和筆記本電腦的銷售,並促使競爭對手尋找新的解決方案。過去一年半時間裡,蘋果推出了五款主要Mac芯片,從M1、M1 Ultra再到M2。在未來一年左右的時間裡,蘋果預計會推出更多芯片,包括M2 Pro、M2 Max、M2 Ultra和M3。
為了跟上Mac芯片的開發進度,蘋果的芯片工程團隊不得不將許多測試、開發和生產資源轉移到Mac芯片上。問題是,這是否會影響了其他芯片開發?再加上供應鏈出現的瓶頸,蘋果對Mac芯片的聚焦可能導致iPhone、Apple Watch甚至是蜂窩基帶芯片的研發進度放緩。
受此影響,蘋果今年將不會升級新款iPhone 14的芯片,這是自蘋果開始設計其自主處理器以來的首次。今年秋天,入門級iPhone 14將繼續使用去年的A15處理器,只有Pro機型才會使用新款A16處理器。
同樣地,新款Apple Watch的芯片整體處理性能預計將連續第三年保持不變,這也是以前從未發生過的。Apple Watch Series 8內置的S8芯片性能將與2021年的S7芯片相當,而S7芯片的性能與2020年的S6芯片基本一致。
基帶芯片最快得到2024年
而且,蘋果的自研基帶芯片研發明顯陷入了困境,該公司原本想藉此取代高通的基帶芯片。郭明錤在本週表示,蘋果基帶芯片的開發暫時“失敗”。
古爾曼稱,他得到的消息顯示,過去一年左右的時間裡,蘋果一直無法解決基帶芯片原型過熱的問題。
至於蘋果自研芯片推出的時間,業內存在分歧。一些分析師認為是2023年,但古爾曼認為最早也得等到2024年,因為蘋果大約在2019年才開始研發這個項目。考慮到基帶芯片開發的複雜性,蘋果需要完成一次大超車,因為它製造的芯片不但要保證能夠成功連接至全球的2G、3G、4G和5G基站,還要做到在性能上與高通的芯片一樣好或者更好。
考慮到Mac銷量在幾年前處於落後位置,蘋果確實需要給Mac業務一次重大提振。但是,忽視非Mac芯片的開發並非明智之舉。別忘了,蘋果60%的收入仍然來自於那些不運行M1或M2芯片的設備,儘管這些芯片最終可能會用於其他設備。