三星電機（Semco）近日宣布，加大對韓國、越南FCBGA 封裝基板生產線的投資力度。根據新聞稿，三星電機將額外投資3000 億韓元（約合15.48 億人民幣）以擴展該公司在越南和韓國釜山（Busan）、世宗市（Sejong）的FCBGA 基板產能。

三星電機表示，該公司希望進一步鞏固其作為全球三大IC 基板供應商之一的地位，併計劃在今年內量產用於服務器應用的高端ABF 基板。三星電機首席執行官Chang Duckhyun 表示：“在機器人、元界和自動駕駛等人工智能技術擴展的未來IT 環境中，SoS（基板上系統）等下一代基板技術將成為遊戲規則的改變者”。

2021 年12 月，Semco 披露了總價值8.5 億美元的投資，用於為其位於越南的生產廠建立FCBGA 生產設施和基礎設施。該投資將分階段執行，直至2023 年。