據爆料人@Yogesh Brar 透露，驍龍8 Gen 1 Plus在性能上較上一代將會有10%提升。從測試來看，驍龍8 Gen 1 Plus在溫度控制、芯片運行穩定性以及電池續航上都要優於上一代。該博主還表示新一代驍龍芯片最早將於6月推出。

據此前消息，驍龍8 Gen 1 Plus會採用台積電的4納米半導體製造工藝，與三星的工藝相比，新款芯片在積熱和能耗上應該會有所提升。

還有傳言稱，新一代驍龍處理器將會在中國首發，不過尚不清楚首發的機型，有傳聞稱會在一加10 Ultra上搭載。

另外，韓國科技論壇Meeco的消息人士曾表示，因為驍龍這一代公版大核Cortex-X2設計不給力，高頻率吃電狀況尤為嚴重。所以高通會給新一代驍龍處理器進行降頻處理。

雖然被降頻，但是因為有台積電工藝的加持，驍龍8 Gen 1 Plus的表現還是會強於上一代，成為新一代安卓旗艦機必配芯片。