在官方M1 Ultra 公告中，蘋果介紹了Mac Studio 是如何在全新定制芯片的加持下，讓UltraFusion 芯片之間實現2.5 TB/s 的互連帶寬、以及讓兩個M1 Max SoC 協調通信和工作的。現在，芯片代工合作夥伴台積電（TSMC）又證實—— M1 Ultra 並未採用基於矽中介層的2.5D 中介層封裝工藝（CoWoS-S）、而是更能降低成本的扇出（InFO）與本地矽互連（LSI）方案。

WCCFTech 指出，尽管市面上有多种基于桥接器的方法来让两枚 M1 Max SoC 实现互通，但台积电的 InFO_LI 封装工艺可显著降低芯片制造成本。

此前這家代工廠的CoWoS-S 封裝方案，已被包括蘋果在內的諸多合作夥伴所採用，起初許多人推測M1 Ultra 也會沿用。

然而據Tom’s Hardware 報導，半導體封裝工程專業人士Tom Wassick 剛剛重新分享了一張幻燈片，指明蘋果這次選用了InFO_LI 封裝方案。

雖然CoWoS-S 已經過驗證，但這種封裝工藝的應用較InFO_LI 更昂貴。拋開成本不談，蘋果似乎也沒有必須選擇CoWoS-S 的必要。

畢竟M1 Ultra 僅用於兩枚M1 Max 芯片的互通，而其它組件（包括統一內存、GPU 等組件）都屬於矽芯片的一部分。

換言之，除非M1 Ultra 用到了更多的芯片設計和更快的存儲（比如HBM 高帶寬內存），否則InFO_LI 仍是更明智的選擇。

早前有傳聞稱M1 Ultra 將專用於Apple Silicon Mac Pro工作站，但鑑於該芯片已用於Mac Studio 產品線，推測這家庫比蒂諾科技巨頭還在醞釀另一記大招。

據彭博社Mark Gurman 所述，Mac Pro 即將準備繼續，並且會採用M1 Ultra 的“繼任者”芯片。

報導稱該產品的代號為J180，且之前信息暗示它會用上台積電下一代4nm 工藝（當前為5nm）。

雖然Gurman 沒有評論M1 Ultra“繼任者”是否會沿用台積電的InFO_LI 封裝工藝，但蘋果似乎不大可能選擇更高成本的CoWoS-S 。

即使Gurman 並未預測Mac Pro 會使用UltraFusion SoC，但他早前曾表示—— 該工作站會配備一款定制芯片，最高提供40 核CPU / 128 核GPU 。

若蘋果真將兩枚M1 Ultra 芯片通過該工藝組合到一起，事情就變得更加有意思了。