AMD陸續發布了Instinct MI200系列加速計算卡的三款產品MI250X、MI250、MI210，下一代也在路上了，權威曝料高手MILD給出了一大波有趣的信息。MI200系列首次採用了2.5D雙芯封裝，MI300系列則會進化到多個小芯片3D整合封裝，類似Intel Ponte Vecchio，但沒那麼龐大和復雜。

MI200系列

MI300系列

MI300內部可以大致分為三層結構，底層是龐大的中介層(Interposer)，面積約2750平方毫米，MLID直言這是他見過的最大的。

中介層之上，是一系列6nm工藝的Base Die(基礎芯片)，也可以叫做區塊(Tile)，集成負責輸入輸出的IO Die、其他各種IP模塊、可能的緩存，每個區塊面積約320-360平方毫米。

每個6nm區塊之上，是兩個5nm工藝的Compute Die(計算芯片)，單個面積約110平方毫米，內部就是各種計算核心和相關模塊，但據說可以定制選擇不同的模塊，滿足不同計算需求。

同時，每個計算芯片對應一顆HBM3高帶寬內存，容量暫時不詳。

不同的Die之間有多達2萬個連接通道，是蘋果M1 Ultra的大約兩倍。

各種Die的數量、組合可以靈活定制，最常見的中等配置是2個6nm基礎芯片、4個5nm計算芯片、4個HBM3，總共10個。

最高端的應該是翻一番，4個基礎芯片、8個計算芯片、8個HBM3，總共20個，功耗預計在600W左右，和現在的頂配基本差不多。

哦對了，PCIe 5.0也是支持的。