眾所周知，台積電最先進的工藝最近幾年都是蘋果獨占一段時間，其他廠商要晚上半年甚至一年才能輪到產能，不過在3nm及之後的2nm節點上，Intel也有望成為蘋果那樣的VIP客戶，首發新工藝。根據台積電的計劃，3nm工藝會在今年下半年試產，明年大規模量產，而2nm工藝會在2024年試產，2025年開始量產，可能是下半年或者年底。

對Intel來說，使用台機電的3nm工藝代工的產品應該會從15代酷睿Arrow Lake開始，CPU模塊應該會用Intel自家的Inte 4或者20A工藝生產，GPU是台積電外包的3nm工藝。

再往後就是16代酷睿Lunar Lake，Intel在3月份的PPT路線圖中還沒有公佈具體信息，不過CPU部分應該會使用Intel自家的18A工藝，GPU外包的工藝沒確認，但是結合最新的爆料來看，GPU部分應該是台積電的2nm工藝了。

按照路線圖來走，16代酷睿Lunar Lake至少是2025年的產品了，不過台積電2nm工藝量產出貨要到2026年，Lunar Lake應該會在2026年上市才有可能。