據知情人士透露，日本軟銀集團預計，在旗下英國芯片設計公司Arm首次公開募股(IPO)後，該集團將保留Arm的控股權，售股比例低於最初預期。今年早些時候，在將Arm出售給英偉達的交易失敗後，軟銀選擇推其上市。據知情人士透露，考慮到目前芯片類股價暴跌的趨勢，軟銀現在決定減少出售的Arm股份，以便以後能獲得更高的估值。

知情人士說，軟銀以Arm股票為抵押籌集了大約80億美元的定期貸款，這為其提供了足夠的財務支持，可以讓其持有更高比例的Arm股份，並等待市場狀況好轉。此外，Arm的IPO可能會在明年第一季度進行，但發行規模和時間可能會發生變化。

從智能手機到超級計算機，Arm銷售並授權半導體所使用的技術。在市值5500億美元的芯片行業，Arm產品的普遍應用使其IPO計劃受到密切關注。

據報導，軟銀希望對Arm的估值至少達到600億美元，該公司的目標是獲得比將Arm出售給英偉達更高的利潤。

軟銀本月早些時候證實，摩根大通、巴克萊銀行、桑坦德銀行、法國巴黎銀行、法國農業信貸銀行以及高盛集團等11家銀行幫助其安排了上述貸款。

軟銀首席執行官孫正義2016年斥資320億美元收購了Arm，並為其提供了繼續招聘大量人才所需的資源，旨在打入數據中心使用的服務器芯片等新市場。

儘管芯片需求強勁，行業收益繼續飆升，但投資者今年越來越多地遠離芯片類股票。他們擔心，隨著需求停滯和更多工廠投產，芯片短缺將轉變為供過於求。

費城證券交易所半導體指數今年迄今下跌了22%，表現遜於標準普爾500指數和其他基準指數。在此之前，半導體指數自2017年以來上漲了兩倍多。