性能飆升66%的秘密:AMD 2.5萬元768MB 3D緩存霄龍首次開蓋
AMD此前先后发布了霄龙7003X系列、锐龙7 5800X3D,都集成了3D V-Cache堆叠缓存,使得各自缓存总量分别达到768MB、100MB。由此带来的性能提升是极为显著的,锐龙7 5800X3D对比锐龙9 5900X游戏性能提升平均15%、最多超过40%;
霄龍7373X對比霄龍73F3,同樣16核心,Synopsys VCS仿真速度可加快最多66%,從每小時24.4任務提高到每小時40.6。
最近,半導體封裝專業工程師Tom Wassick拿到了其中的一顆霄龍7473X,並對其進行了開蓋研究——這傢伙價值3900美元(2.5萬元)。
霄龍7473X規格上為24核心48線程,頻率2.8-3.7GHz,同樣有256MB原生三級緩存、512MB 3D V-Cache堆疊緩存。
拆掉散熱頂蓋之後,可以看到內部一顆較大的IOD、八顆較小的CCD,都覆蓋著釬焊散熱材料——雖然只是24核心,但它在物理上依然是完整的64核心,只是屏蔽了大部分而已。
有趣的是,初步研究發現,雖然都是3D V-Cache堆疊緩存,但是銳龍、霄龍上並不一樣。
銳龍7 5800X3D上是在單個CCD中央位置堆疊緩存,兩側加上結構性輔助矽片,保持芯片平整併兼具散熱。
霄龍7003X系列上,堆疊緩存依然位於CCD(藍色)上方且居中(紅色),兩側是矽墊片(綠色),它們之上覆蓋了一層支撐矽片(灰色),再往上就是我們從外部看到的散熱頂蓋。
暫時不清楚為何如此設計。
Tom Wassick正在進一步拆解研究,期待後續更精彩內幕。