Counterpoint Research 最新報告指出，伴隨著大多數組件的供需差距縮小，全球半導體芯片的短缺問題可能會在2022 年下半年得到緩解。研究分析師William Li 說：“我們看到OEM廠商和ODM廠商繼續積累元件庫存，以應對今年早些時候COVID-19帶來的不確定性”。

過去兩年，這些短缺問題一直困擾著許多行業，整個供應鏈的供應商花了很多精力來應對不確定性。自2021 年末以來，供需差距一直在縮小，這表明整個廣泛的生態系統的供應緊張狀況即將結束。

與5G 相關的芯片組，包括主流應用處理器、功率放大器和射頻收發器的庫存水平已大幅增加，儘管存在一些例外，如舊一代的4G 處理器以及電源管理IC。在整個PC和筆記本電腦中，最重要的PC組件，如電源管理IC、Wi-Fi和I/O接口IC的供應差距已經縮小。

不過Li 依然認為2022 年上半年的出貨量將出現下調，主要是由於渠道中的庫存增加和消費類PC 的勢頭放緩。Li 表示：“再加上晶圓生產的擴張和持續的供應商多樣化，我們已經見證了組件供應情況的明顯改善，至少在第一季度是這樣的”。

Counterpoint Research 的半導體和元件業務主管Dale Gai 觀察到：“去年，供應緊張與消費者和企業需求的反彈相吻合，給整個供應鏈帶來了很多麻煩。但在過去的幾個月裡，我們看到的是需求的軟化與庫存的增加很好地交織在一起”。