市面上已經有多款採用驍龍8 Gen1處理器的手機，按照高通的說法，這顆芯片目前由三星4nm全權代工。不過，關於驍龍8 Gen1 Plus的爆料同樣層出不窮，其中最核心的一點變化在於，換用台積電4nm。

那麼背後的原因到底是什麼呢？

PA報導中提到了一點，也許道明了背後秘辛。

三星4nm的工廠良率僅35%，台積電則高達70%，這意味著，在所有條件相同的情況下，台積電在同一時期製造的芯片數量是三星代工的兩倍。

至於發熱，最新的說法是，和代工廠無關，台積電版預計也好不到哪兒去，最本質的原因是AMR Cortex-X超大核架構的鍋。

另外，對於三星來說，糟糕的事情還在於，其正傾盡全力打造的3nm GAA晶體管，被曝良率僅20%，低於預期，上半年能否完成質量驗證以及下半年投產，存在極大的不確定因素。