下一代至強CPU洩露擁有56個內核和350W TDP
雖然英特爾仍然佔據著x86服務器CPU市場90%的巨大份額,但自從發布了基於Zen的EPYC芯片後,AMD一直在擴大在企業領域的規模。英特爾希望通過他們即將推出的Xeon Sapphire Rapids系列來阻止這種情況繼續下去,這款產品預計將在今年晚些時候推出。
英特爾的下一代至強數據中心處理器,代號Sapphire Rapids剛剛被洩露。與英特爾的消費者Alder Lake系列一樣,它將採用芯片製造商的Golden Cove架構和英特爾7工藝節點,以前被稱為10納米增強型SuperFin。
經過幾次推遲,這些處理器預計將在今年晚些時候亮相,與英特爾主流的Raptor Lake系列差不多。它們將提供最多達56個內核和112個線程,最大TDP為350W。值得注意的是,強制的BIOS功率限制被設定為驚人的764W,並且在使用AVX-512的工作負載下,它可以達到這個目標。
正如我們從洩露的截圖中所看到的,56核工程樣品具有112MB的二級緩存和105MB的三級緩存。英特爾還將推出具有高達64GB的封裝HBM2e作為L4緩存的型號。洩露的CPU擁有1.9 GHz的基本時鐘和3.3 GHz的提升時鐘,儘管它可以在單核上提升到3.7 GHz,但最終發貨的產品可能以不同的頻率運行,因為這只是一個工程樣品。
這種設計可能最終的型號是Xeon Platinum 8476或Platinum 8480,因為兩者都被預測為具有56個核心和112個線程。該CPU在英特爾的C741(Emmitsburg)平台上進行了測試,1TB DDR5內存以CL40-39-38-76時序運行,並支持PCI-Express 5.0。
這些CPU將與AMD的Epyc 7004(Genoa)系列對抗,後者應該在同一時間到達。這些產品將採用新的Zen 4架構,多達96個內核和192個線程,並將使用台積電的5納米節點製造。