今年下半年的處理器市場會非常熱鬧。桌面端有AMD Zen4架構的銳龍7000、Intel 13代酷睿，服務器數據則有AMD Zen4架構的霄龍7004、Intel四代可擴展至強。Intel新至強代號Sapphire Rapids，採用和12代酷睿類似的Intel 7製造工藝、Golden Cove架構，最多60核心120線程，但只開啟56核心112線程，支持DDR5內存、PCIe 5.0總線。

之前我們已經陸續聽說過它的大量消息，官方也公佈了內核照片。現在，終於第一次看到了具體的規格參數。

這次曝光的是一顆ES2階段工程樣品，步進D0，已經比較接近正式版，56核心112線程頂級型號，一級緩存4.375MB，二級緩存112MB、三級緩存105MB。

基準頻率僅為1.7GHz，加速頻率3.3GHz，單核最高可達3.7GHz。

功耗方面，熱設計功耗(TDP)/基礎功耗(PBP)就達到了350W，最大睿頻功耗(MTP)則達到420W，可堅持11.72ms，而最大限制為764W。

Sapphire Rapids將採用新的Socket E LGA4677封裝接口，搭配Intel C740系列芯片組。

值得一提的是，Intel還在準備集成最多64GB HBM2內存的版本，AMD則在現有霄龍7003系列中嘗試集成最多512MB 3D V-Cache堆疊緩存。

Sapphire Rapids原計劃去年就發布，但一再推遲，目前看最快也要本季度末了。