全球缺芯大環境下，芯片巨頭英特爾接連宣布多項投資計劃，持續擴充產能。4月11日，英特爾正式啟動擴建其位於美國俄勒岡州的D1X工廠，擴建面積為27萬平方英尺，投資30億美元，完成後將使D1X工廠的規模增加20%。

英特爾表示，本次擴建D1X工廠旨在讓公司使用巨大的新型製造工俱生產先進的芯片，並且未來將在其它工廠複製這一模式。

△圖片來源：英特爾官網截圖

為重新獲得芯片行業的領先地位，英特爾首席執行官Pat Gelsinger此前承諾，公司將投資800億美元在亞利桑那州和俄亥俄州以及德國建立新工廠，並將在芯片研究上再投資數十億美元。

英特爾美國擴建版圖

俄亥俄州

2022年1月21日，英特爾宣布，計劃在美國俄亥俄州建設兩座新芯片工廠，初始投資超過200億美元。英特爾計劃新建的兩家工廠佔地400多公頃，位於哥倫布東部的利克林縣，預計將於今年開工，2025年底投產。

據了解，俄亥俄州晶圓廠綜合體將是英特爾40年來建造的第一個新工廠。此前，英特爾其他晶圓廠主要位於美國西部，包括俄勒岡州、亞利桑那州等。俄亥俄州晶圓廠綜合體位於俄亥俄州新奧爾巴尼，哥倫布郊外，佔地1000英畝，英特爾稱，俄亥俄州的製造基地將準備容納多達8家芯片工廠。

英特爾首席執行官Pat Gelsinger表示，未來10年，公司在俄亥俄州的總投資將超過1000億美元，還會再建6家工廠，從而打造世界上最大的芯片製造基地之一。

亞利桑那州

2021年3月，英特爾投資200億美元在美國亞利桑那州錢德勒新建兩座芯片工廠。兩座新工廠名為Fab52及Fab62，已於2021年9月動工奠基，待新廠完工後，英特爾建在亞利桑那州錢德勒Ocotillo園區內的晶圓廠，總數將達6家。

兩座新工廠在2024年全面投入運營後，新工廠將支持英特爾內部產品的生產，並為外部客戶提供服務。英特爾一直以來都在製造自己的芯片，而此次公司開始轉型為外部公司生產芯片。

亞利桑那州是英特爾在美國的製造重地，目前，英特爾在亞利桑那州的累計投資將超過500億美元。

新墨西哥州

2021年5月，英特爾宣布投資35億美元在美國新墨西哥州建立芯片工廠，包括引入先進的3D封裝方案Fooveros，以升級新墨西哥州封測廠先進封裝能力。

擴大歐洲芯片製造產能

2022年3月，英特爾宣布，未來十年將沿著整個半導體價值鏈，在歐洲投資多達800億歐元（880億美元），投資領域涵蓋芯片的研發、製造，以及先進的封裝技術。

英特爾第一階段的投資計劃包括，在德國投資170億歐元，建立一座先進的半導體製造工廠；在法國創建一個新的研發和設計中心；在愛爾蘭、意大利、波蘭和西班牙投資研發、製造和代工服務。

德國

英特爾最初計劃在德國馬格德堡開始建設兩個晶圓廠，該工程將於2023年上半年啟動建設，預計2027年投產，等待監管部門的批准。新工廠將使用英特爾最先進的埃級晶體管為代工廠客戶和英特爾在歐洲和全球的自有業務生產芯片。

愛爾蘭

英特爾將向其位於愛爾蘭的Leixlip工廠額外投入120億歐元，將該工廠的製造空間翻倍，並以“Intel 4”工藝技術引入歐洲，擴大代工服務。

法國

英特爾還計劃在法國的Plateau de Saclay周圍建立新的區域研發中心，並希望在當地的鑄造廠建立其主要的歐洲鑄造設計中心。

意大利

此外，意大利計劃在2030年前撥出逾40億歐元（約合46億美元）的資金用於推動本土芯片製造業發展，以吸引全球領先的半導體企業的投資。意大利主要意向目標企業中包括英特爾。

修建晶圓廠是英特爾首席執行官Pat Gelsinger在IDM2.0戰略下採取的最新舉措之一。目前，英特爾有4家晶圓廠將在2024年至2025年的時間範圍內投產。