近日有許多消息稱，蘋果正在開發多款Mac 新品、以及四種不同風味的Apple Silicon M2 芯片。預計今年晚些時候，該公司將帶來重新設計的MacBook Air / MacBook Pro 筆記本電腦、iMac Pro 一體機、Mac Pro 工作站、以及Mac mini 主機。與此同時，作為蘋果長期的芯片製造合作夥伴，台積電也正努力將其3nm 工藝提前到2022 下半年。

DigiTimes 報導稱，台積電有望在今年下半年開始量產其3nm 芯片，預期產能在3~3.5 萬片晶圓。初期蘋果或將新芯片用於iPad，但目前尚不清楚確切的型號。

台積電CEO 魏哲家（CC Wei）在周四的財報電話會議上透露：“我們預計N3 增長將得到高性能計算（HPC）和智能手機應用的推動，且客戶的持續參與度很高”。

基於此，台積電推測與N5 和N7 工藝節點相比，N3 有望在首年流片更多。此外蘋果將在2023 年採用台積電3nm 工藝製造的芯片，並將之用於iPhone、iPad 和Mac 產品線。

得益于能耗的显著改进，用户可期待更高的性能 / 更长的电池续航。另有传闻称，用于 Mac 计算机的 Apple Silicon M3 芯片，最高有望采用 4-Tile 设计（40 核 CPU）。

作為參考，初代M1 芯片僅提供了8 核CPU，M1 Pro 為10 核CPU，而用“超級膠水”將兩顆M1 Max拼接到一起的M1 Ultra則是20 核CPU 。