早在3 月，就有報導稱台積電已將N3E 工藝節點從2024 提前至2023 下半年。最新消息稱，該節點的良率和進展似乎超出了預期，因而台積電有望於2023 年2 季度開啟量產。到今年3 月下旬，我們沒有聽到更多爆料細節。但據說N3E 的產量會比同樣在開發中的N3B 節點要高得多（後者的資訊洩露也相當有限）。

摩根士丹利曾一個月內三次呼籲加倉台積電

鑑於蘋果和台積電有著長期密切的合作，TechPowerUp認為這家庫比蒂諾科技巨頭會率先用上TSMC N3E 工藝節點，因為該公司為台積電的大部分尖端節點的開發投入了巨資。

有趣的是，傳聞稱英特爾和高通也會成為新節點的首批客戶之一。至於更多細節，還得耐心等待台積電在明日的Q1 季度財報電話會議上公佈。

需要指出的是，N3E 工藝的特點是減少了極紫外光刻（EUV）的層數。所以在量產之前，台積電客戶應該會先經歷N3 節點。

TSMC 路線圖（via AnandTech）

預計今年晚些時候，台積電3nm 晶圓的早期月產能會在1~2 萬片左右。若進展順利，這一數字有望迅速增長到2.5~3.5 萬片。

一旦N3E 節點全面鋪開，預計3nm 晶圓的月產能可達到5 萬片左右，且有望在客戶旺盛需求的推動下迎來更高的數字。