芯片短缺已經被預測到何時結束，可悲的是這一切要等到2024年，也就是一系列新工廠開始增加晶圓產量時，這意味著我們還有兩年時間才能開始恢復正常。研究公司Techcet表示，雖然製造能力正在增長，但目前仍不足以滿足2022年或2023年的預計晶圓需求，從而影響芯片生產和價格。

300毫米晶圓的生產速度為每月7200片（wpm），大約相當於預計的需求，但需求正在快速增長，而且晶圓是根據客戶的規格和設備要求專門生產的，因此供應問題會根據客戶需求而變化。

主要的晶圓供應商正在投資新工廠以滿足產能，但建造和裝備這些設施需要很長的時間–大約兩到三年，所以新的生產要到2024年才能緩解供應緊張。

Techcet指出，晶圓短缺正在為中國新的300毫米供應商創造機會，如果他們能夠達到資格標準，可以填補一些空白。然而，能源和原材料成本的上升使製造商面臨壓力，並推高了價格。

雖然這不是消費者想听到的消息，但矽片的製造商自然不會抱怨他們的產品價格上漲。Techcet預測，今年該市場將產生155億美元的收入，比2021年增長14.8%。這標誌著十多年來，晶圓市場將首次經歷連續兩年的兩位數增長。

在這份報告發布後不久，行業聯盟SEMI宣布，全球半導體製造商有望將200毫米晶圓廠的產能提高120萬片，達到創紀錄的每月690萬片，幫助緩解芯片短缺的狀況。這將被用來製造低成本的芯片，如模擬、電源管理和顯示驅動集成電路（IC）、MOSFET、微控制器單元（MCU）和傳感器，用於5G、汽車和物聯網（IoT）設備等應用。

上個月，ASML、Lam Research、Applied Materials和KLA等專業芯片工具製造商警告他們的客戶，他們可能需要等待長達18個月才能收到關鍵設備，這帶來了更多與芯片有關的不受歡迎的消息。