SEMI在其《200毫米晶圓廠展望報告》（200mm Fab Outlook Report）中表示，從2020年初到2024年底，全球半導體製造商有望將8英寸晶圓廠產能提高120萬片，即21%，達到每月690萬片的歷史新高。在去年攀升至53億美元之後，由於8英寸晶圓廠的利用率保持在高水平，並且全球半導體行業正在努力克服芯片短缺的問題，預計2022年8英寸晶圓廠設備支出將達到49億美元。

“晶圓製造商將在五年內增加25條新的8英寸生產線，以幫助滿足5G、汽車和物聯網（IoT）設備等依賴於模擬、電源管理和顯示驅動IC、MOSFET、MCU和傳感器等設備的應用不斷增長的需求，”SEMI總裁兼首席執行官Ajit Manocha說。

涵蓋2013年至2024年的SEMI《200mm晶圓廠展望報告》還顯示，今年代工廠將佔全球晶圓廠產能的50%以上，其次是模擬佔19%，分立/電源佔12%。從地區來看，中國大陸將在8英寸產能方面領先世界，到2022年將佔21%，其次是日本，佔16%，中國台灣和歐洲/中東各佔15%。

8英寸半導體裝機產能和晶圓廠數量，2013年至2024年

到2023年，設備投資預計將保持在30億美元以上，其中代工部門佔54%，其次是分立/電源佔20%，模擬佔19%。

自2021年9月最新更新以來，SEMI《200mm晶圓廠前景報告》列出了330多家晶圓廠和生產線，並包括47家晶圓廠的64項變更。（校對/思坦）