消息稱Galaxy S22 FE不會使用聯發科的天璣9000芯片組
本月早些時候,有消息稱三星即將推出的Galaxy S23 和Galaxy S22 FE 將會採用聯發科的芯片組,從而在市場上更有競爭力。不過有兩個可靠的消息源宣布這是條假消息,暗示三星在高端機型上仍會採用自家的Exynos 或者高通的驍龍芯片組。
Twitter 網友@chunvn8888 說儘管Dimensity 9000 是比驍龍8 Gen 1 和Exynos 2200 更好的解決方案,因為它是在更好的架構上製造的,但據說三星無意在即將到來的Galaxy S22 FE中使用它。
不久之後,Yogesh Brar 在帖子中回复說,這家韓國巨頭不會在即將到來的設備中使用聯發科芯片組,這意味著Galaxy S23 將採用Exynos 或Snapdragon 解決方案發貨。