據彭博社報導，由於中國疫情和日本地震進一步阻礙了供應，3 月半導體交付的等待時間略有延長，並創出了新紀錄。根據Susquehanna金融集團的研究，交貨時間–從訂購芯片到交付之間的時間差–在上個月增加了兩天，達到26.6週。

虽然芯片用户再次面临更长的等待时间，但交付时间增长的速度却显著低于 2021 年，当时许多行业由于缺少关键零部件而被迫削减产量。

根據Susquehanna分析師Chris Rolland的報告，大多數芯片類型的交貨時間都有所增加，包括電源管理、微控制器、模擬和內存。他說，俄烏衝突、中國部分地區的疫情封鎖和日本地震”將在第一季度產生短期影響，但可能在全年對嚴重受限的供應鏈產生揮之不去的影響”。

此外，芯片行業的高管警告說，一些客戶在2023年之前將很難獲得足夠的供應。英特爾等公司大規模增加的新工廠建設，最早也要到明年才能投產。