援引韓媒Business Korea 報導，三星正考慮在旗下的Galaxy S22 FE 以及Galaxy S23 中引入聯發科的處理器。目前Galaxy S 系列僅提供高通驍龍和自家Exynos 芯片組，但伴隨著天璣9000 等芯片的出色表現，三星正考慮將其納入到生態供應中。

報導稱，至少在亞洲地區大約有一半的Galaxy S22 FE 和Galaxy S23 設備將採用未命名的聯發科芯片組。由於報告沒有直接提到芯片的名稱，我們可以假設它將是Dimensity 9000 的直接繼承者，之前的傳言稱它將被稱為Dimensity 1000。

最新報告還指出，Galaxy S22 FE和Galaxy S23將在2022年下半年推出，這表明三星可能在關注早期發布，至少是這兩款機型。新消息沒有說明Galaxy S23 Plus和Galaxy S23 Ultra等更大的手機是否會在同一時期推出。

選擇聯發科將使三星在定價方面比其他廠商更具競爭優勢，儘管這意味著Exynos芯片組的市場份額將下降。去年，根據Strategy Analytics的數據，聯發科在智能手機芯片組類別中的市場份額為26.3%，該芯片組製造商落後於領導者高通，後者的市場份額為37.7%。

新聞來源：韓國商業