眾所周知，日本於上世紀八九十年代在半導體產業佔據霸主地位，當時東芝、NEC、日立、富士通等日本企業一時間風光無兩，在巔峰時期，日本半導體企業的市場份額達到80%，處於絕對壟斷地位。然而，在美國政府的干預下，之後的幾十年時間，日本半導體逐漸沉寂，日本政府一次次對外表示要重振本國半導體行業，實現日本半導體產業復興，但市場情況並不如人意。

2021年，位列全球前十五的半導體廠商僅剩鎧俠（原東芝存儲器）一位。

值得注意的是，在半導體材料、設備、功率半導體、基礎電子元器件等領域，日本仍為傳統強國。不過，隨著韓國、中國等世界各國政府紛紛推行增強產業鏈自主可控能力，後續日本廠商能否持續鞏固自身優勢地位仍未可知。

在此過程中，基於產能消化、技術外流等風險因素，多數日本廠商在是否擴產以及進駐中國市場保持謹慎，而Ferrotec卻顯得尤為不同，近年來其屢屢在中國加大投資，借助中國資本的力量擴大生產，並推動旗下多家中國子公司在A股資本市場上市，也使得公司發展進入一個新的台階。

積極搶進中國市場

據了解，日本Ferrotec成立於1980年，是一家國際知名的半導體產品與解決方案供應商，以磁性流體技術和磁流體密封技術為基石，從事半導體矽片、熱電半導體致冷材料與器件、半導體石英製品、精密陶瓷製品、半導體真空傳動裝置及大型腔體、電子束蒸發鍍膜機、精密洗淨、覆銅陶瓷基板（DCB、AMB、DPC）、半導體裝備、單晶爐等產品的研發、製造和銷售。

值得一提的是，當時Ferrotec尚處於發展初期，在巨頭林立的日本半導體產業中並不出彩，直至1996年才在日本JASDAQ 上市。

變化是在1992年出現，當年Ferrotec在中國設立據點公司，其現任社長賀賢漢也是在此時加入進來，並帶領Ferrotec深耕於中國市場，中國市場也成為了Ferrotec全球業績高增長的地區之一，營收佔比近半。

據了解，賀賢漢曾在1988年遠赴日本，攻讀日本早稻田大學房地產專業和日本大學經濟學專業的碩士學位，並於1992年完成學業歸國加入杭州大和熱磁電子有限公司（ferrotec全資子公司），歷任副總經理、總經理、副董事長。

而1992年，正值日本半導體產業從鼎盛時期走向衰弱，市場份額逐漸被美國半導體產業超越，並一路下滑的時期。

據日經中文網報導，自1992年後，日本半導體設備投資出現銳減，當時，在證券公司負責半導體行業調查的代表武者陵司回顧稱，“與其說是高科技失敗，不如說是金融的敗退”。由此也可以看出投資、擴產對半導體企業的重要性。

發展至今，Ferrotec取得了眾多傑出的成就，其半導體設備及零部件洗淨業務在中國的市佔率約為60%，半導體精密石英業務的中國市佔率約40%。

在全球市場上，Ferrotec的熱電半導體製冷器市佔率約35%，真空密封件市佔率約為65%，功率半導體基板的市佔率約為10%，半導體石英製品的市佔率約為15%，半導體精密陶瓷製品的市佔率約為11%，探針板用可切削陶瓷的市佔率約90%，SiFusion矽熔接產品的市佔率約90%，半導體矽部件的市佔率約5%。

借助中國資本，追趕頂尖企業

不過，上述成績只是Ferrotec發展的第一個階段，其2020財年（2020年3月31日至2021年3月31日）的營業收入僅54.15億人民幣，淨利潤僅4.91億元。截止目前，其總市值也僅為1144億日元（折合人民幣61億元），無論是在資本市場還是在半導體行業都未能躋身頂尖大廠行列。

顯然，伴隨中國半導體產業快速發展的機遇，借助中國資本的力量不斷擴大生產，並追趕上業內頂尖大廠的步伐成為Ferrotec新的發展目標。

近年來，Ferrotec不斷加大對中國的投資，其在國內已擁有11個生產基地、30餘家子公司。

其中，包括從事精密洗淨業務的富樂德、從事晶圓再生業務的富樂德長江、從事半導體矽片業務的中欣晶圓、從事矽部件業務的盾源聚芯（原寧夏富樂德石英材料公司）、從事覆銅陶瓷載板業務的富樂華、從事碳化矽晶體設備業務的漢虹精密等。

值得一提的是，上述企業多數成立於2017至2019年，成立時間並不長，但藉助Ferrotec及優質資本的力量，在短時間就實現了業績的大幅增長，其估值也節節攀升。

以中欣晶圓為例，2020年初，中欣晶圓從日本ferrotec集團事業部獨立。而該項目源於2002年，Ferrotec（中國）從東芝陶瓷（現GlobalWaferJapan）引進完整的4-6英寸半導體單晶矽拋光片生產線和加工技術，並於上海設立半導體矽片事業部，正式開始了在中國市場的半導體矽片業務。

雖然深耕半導體矽片行業已久，但全球矽片市場主要被信越化學、SUMCO、Siltronic、環球晶圓、SKSiltron等5家巨頭所瓜分，Ferrotec並未能在該領域佔據優勢地位。而藉由中國資本的力量，中欣晶圓於2021年3月啟動Pre IPO輪，以投前118億元，融資30億資金，將公司12英寸矽片產能將從10萬片/月提升至20萬片/月。

對比Ferrotec總市值61億元來看，中欣晶圓118億元的估值遠高於前者，Ferrotec不僅能獲得良好的投資回報，也能盡快將公司業務規模擴大，佔據優勢市場地位。

Ferrotec社長賀賢漢也曾信心十足地表示，希望在5年裡趕上頂尖集團。

旗下4家半導體企業開啟上市征程

顯然，國內資本市場給予半導體企業的高估值，實在令Ferrotec心動。據集微網不完全統計，Ferrotec正在推動旗下富樂德、中欣晶圓、盾源聚芯、富樂華在內的多家半導體公司上市。

其中，富樂德成立於2017年，是一家泛半導體（半導體、顯示面板等）領域設備精密洗淨服務提供商，主要聚焦於半導體和顯示面板兩大領域，專注於為半導體及顯示面板生產廠商提供一站式設備精密洗淨服務。

中欣晶圓成立於2017年，主要從事高品質集成電路用半導體晶圓片的研發與生產製造。現擁有9條8英寸生產線、2條技術成熟的12英寸生產線，具備年產能240萬片/300mm、540萬片/200mm、480萬片/150mm，致力於成為全球半導體晶圓片的主力供應商之一，打破國外公司對國內半導體晶圓片市場長期壟斷的局面，實現半導體矽材料行業真正的“中國智造”。

盾源聚芯成立於2018年，是一家專業從事半導體石英坩堝、半導體矽部件材料、半導體刻蝕用矽部件以及氣相沉積碳化矽部件等半導體零部件耗材研發、生產和銷售為一體的企業。

富樂華成立於2018年3月，是專業從事功率半導體覆銅陶瓷載板（AMB、DCB和DPC）的集研發、製造、銷售於一體的先進製造業公司。整個項目總投資10億元人民幣，旗下包含上海富樂華半導體科技有限公司、江蘇富樂華功率半導體研究院有限公司、上海富樂華國際貿易有限公司等子公司，擁有廠房面積共約6萬平方米，年產功率半導體覆銅陶瓷載板可達1,800萬片。

截止目前，富樂華於2021年11月完成股改，預計登陸主板上市，中欣晶圓、盾源聚芯處於上市輔導階段，富樂德擬登陸深交所創業板上市，已經進入了問詢階段。

事實上，伴隨著半導體產業向中國大陸轉移，全球半導體廠商都能從中國找到市場機遇，在部分企業受限於政策、技術外流等風險躊躇不前時，如何抓住這一東風，實現公司的高速發展，甚至是飛躍，是半導體企業急需思考的問題，而Ferrotec顯然是其中的佼佼者。