聯電今（24）日發佈公告稱，公司董事會通過在新加坡Fab12i廠區擴建一座嶄新的先進晶圓廠計劃。新廠第一期的月產能規劃為30,000片晶圓，預計於2024年底開始量產。聯電指出，這座新廠將提供22/28納米製程，總投資金額為50億美元。

聯華電子在新加坡投入12英寸晶圓製造廠的運營已超過20年，新加坡Fab12i廠也是聯電的先進特殊製程研發中心。加上Fab12i的擴建計劃，聯電在2022年的資本支出預算將提高至36億美元。

聯電指出，由於5G、物聯網和車用電子大趨勢的帶動，對聯電22/28納米製程需求的前景強勁，因此新廠所擴增的產能也簽訂了長期的供貨合約，以確保2024年後對客戶產能的供應。新廠生產的特殊製程技術，如嵌入式高壓解決方案、嵌入式非揮發性存儲、RFSOI及混合信號CMOS等，在智能手機、智慧家庭設備和電動車等廣泛應用上至為關鍵。

據悉，此前為了應對晶圓產能短缺的問題，聯電於2021年4月宣布與多家全球領先的客戶共同攜手，通過全新的雙贏合作模式，擴充在台南科學園區的12英寸厂Fab 12A P6廠區的產能。擴建計劃預計於2023年第二季投入生產，屆時將配備28納米生產機台，未來可延伸至14納米的生產，能直接配合客戶未來製程進展的升級需求。