MacRumors 援引DigiTimes 的一份新報告稱：蘋果正就iPhone 5G 調製解調器的後端訂單，與新的供應商展開初步談判。傳聞中的主角為日月光（ASE Technology），旗下擁有ASE 和SPIL 兩家公司。若一切順利，蘋果將交由其封裝首批自行設計的5G 調製解調器芯片。

（圖via MacRumors）

據悉，日月光（ASE）與矽品（SPIL）都曾是高通為iPhone封裝5G 調製解調器芯片的合作夥伴，並且涵蓋了目前由三星電子代工的驍龍X65 5G 調製解調器和射頻（modem-RF）系統。

預計蘋果會在2023 年出貨至少2 億部新iPhone，並且參考該公司的供應鏈管理慣例，這家庫比蒂諾科技巨頭肯定會將5G 組件訂單（調製解調器、射頻收發器IC、以及後端處理芯片）訂單分攤給多個合作夥伴。

目前蘋果已安排芯片代工主要合作夥伴台積電（TSMC），來生產將用於2023 款iPhone 上的大部分新芯片。雖然當前正在嘗試5nm 工藝，但後續很可能轉向更先進的4nm 製程。

事實上，在2019 年收購了英特爾的大部分調製解調器業務之後，蘋果已在芯片自研上積極醞釀了數年，以擺脫對高通的長期依賴。

另一方面，台積電早已為2022 款iPhone 的A 系列SoC 運用了4nm 工藝，而後2022 款iPad / 2023 款iPhone 有望用上基於3nm 工藝的A 系列SoC 。