之前有消息稱高通公司正在開發驍龍Wear系列的新一代智能可穿戴芯片組，WinFuture.de為我們帶來了關於它們的第一組細節。據稱，Snapdragon Wear 5100和5100+正在開發中，與目前的Wear 4100一代相比，性能有了明顯的提升，這兩款新芯片都將採用三星半導體的4納米工藝製造。

驍龍Wear 5100採用模塑激光封裝（MLP），將SoC和電源管理IC分開。Wear 5100+將使用模製嵌入式封裝（MEP），它將SoC和PMIC集成在同一個封裝中。據稱，Plus型號將帶來一個額外的基於ARM的Cortex-M55的QCC5100協處理器，該協處理器用於藍牙耳機等各種智能外設，將能夠完全獨立地處理數據和藍牙連接，包括通知，而Wear 5100+本身將只在對運算要求更高的任務中啟動。

兩款驍龍Wear 5100芯片將配備四個ARM Cortex-A53內核，主頻1.7GHz，同時配備工作頻率為700MHz的Adreno 702 GPU。兩者都將支持LPPDR4X內存、eMMC 5.1存儲和一個集成ISP，可處理多達兩個相機傳感器和1080p視頻錄製。據說，即將推出的芯片組既支持成熟的Android系統，也支持Google的Wear OS。

驍龍Wear 5100和5100+仍處於開發階段，預計將在今年晚些時候推出。