CES 2022大會期間，AMD發布了升級款銳龍7 5800X3D，在原有32MB三級緩存的基礎上堆疊了64MB 3D V-Cache，再加上4MB二級緩存總計多達100MB。而在去年11月份，AMD還發布了3D V-Cache緩存版的新款霄龍，合計三級緩存容量最多達768MB。

3D V-Cache究竟是如何堆疊在現有芯片上的？實現很簡單嗎？ISSCC 2022國際固態電路大會期間，Intel首次公佈了諸多封裝細節。

3D V-Cahce的製造工藝也是台積電7nm，面積為41平方毫米，包括13層銅、1層鋁堆疊而成，然後通過TSV矽穿孔、混合鍵合(Hybrid Bonding)、兩個信號界面等渠道與三級緩存直接相連，通過RVDD、VDDM為其供電。

為了讓所有CPU核心都能訪問這些額外的緩存，三級緩存層面增加了一個共享的環形總線。

另外，3D V-Cahce是分區塊(slice)設計的，每塊容量8MB，一共八塊，總容量64MB。

每個區塊與每個CPU核心之間有1024個接觸點，八塊和CCX(CCD)裡的八個核心分別相連，接觸點總共多達8192個。

在全雙工模式下，每個區塊的帶寬超過2TB/s，這就讓3D V-Cache有了媲美原生三級緩存的高帶寬，保證足夠高的性能。

此外，AMD還改進了CCX(CCD)的相應設計，以降低功耗，維持盡可能高的頻率。

銳龍7 5800X3D相比於銳龍7 5800X雖然頻率從3.8-4.7GHz降低至3.4-4.5GHz，但已經很不容易了，TDP也維持在105W，要知道緩存可是非常耗電的。

那麼，Zen4上會不會用這種堆疊緩存？大概率不會。