此前，外媒已多次報導三星4nm 工藝的良率低到離譜。隨著最新數據的披露，我們也理解了為何高通會對此感到沮喪，並尋求台積電作為其芯片代工的長期合作夥伴。可知與三星低至35% 的良率相比，競爭對手TSMC 不僅高出了一倍以上，還具有其它方面的領先優勢。

資料圖（來自：Qualcomm官網）

換言之，每生產100 顆驍龍8 Gen 1 芯片，三星都只能向高通交付其中的35 片左右。如此可怕的結果，已經直接影響到了高通向諸多智能機合作夥伴的供應保障。

早些時候，另一篇報導曾披露這家總部位於圣迭戈的SoC 製造商，正在尋求與台積電合作、以確保芯片組的量產—— 即使高通被迫向台積電支付高額的溢價以及時收貨，這也比被三星繼續拖累要強得多。

與此同時，高通還計劃提前推出傳說中的驍龍8 Gen 1“Plus”SKU，通過整體上更優秀的台積電4nm 工藝節點，來取代三星良率糟糕的4nm 驍龍8 Gen 1 芯片。

作為參考，當前台積電4nm 良率已超70% 。隨著工藝的不斷打磨和進步，最終可轉化為客戶產品的更高性能和能效表現，從而改善溫度/ 功耗牆。

至於驍龍8 Gen 1+ 將於何時發布，The Elec 未能披露更多細節。不過此前披露的信息，表明我們很有望在2022 年2 季度看到它的身影。