五家公司向印度提交芯片、顯示器投資計劃總額約205億美元
印度政府稱已收到五家公司在當地製造各種芯片和顯示器的計劃,投資總額約為205億美元。與富士康成立合資企業的Vedanta、新加坡IGSS Ventures 以及ISMC三家公司已經提出總額約136億美元的投資計劃,用於在當地製造能用於5G設備到電動汽車等各類產品的芯片。三家公司已經根據其計劃向印度政府申請56億美元的補貼。
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圖示:位於印度班加羅爾的一個芯片實驗室
印度電子和信息技術部在聲明中表示:“儘管在半導體和顯示器製造這一新興領域提交申請的時間很緊,但計劃引起良好反響。”
此外,Vedanta和Elest已經提交總額約67億美元的顯示器工廠建設計劃,並向印度申請27億美元的補貼。
據估計,2026年印度芯片市場規模將達到630億美元,相比之下2020年為150億美元。有預測稱,全球芯片短缺可能會持續到2023年初,2022年市場需求仍可能會高於長期預期。