與競爭對手相比，英特爾在追求多芯片戰略的同時，還努力向市場交付更多優質產品。比如2021 年12 月期間，該公司至強CPU 的出貨量就已經超過了AMD 全年。今年下半年，英特爾還計劃推出Sapphire Rapids 至強可擴展平台。在沉默了一陣子後，該公司終於在今日公佈了該路線圖。

首先回顧目前已上市的第三代Ice Lake 至強可擴展平台，其採用了Intel 10nm 工藝節點，擁有最多40 個Sunny Cove 核心，面積約6600 m㎡ 。

由 AnandTech 基准测试可知，其性能较第二代 Ice Lake 平台有相当显著的提升。

儘管在激烈的市場競爭中，客戶對於Ice Lake 至強的反應有些喜憂參半，但Intel 還是擁有相對更完整的平台，並在FGPA、內存、存儲、網絡、以及加速器等領域取得了不錯的發展。

展望第四代至強可擴展平台（Sapphire Rapids），英特爾已在這方面投入了大量精力。

可知為了塞下更多核心，矽片面積將> 1600 m㎡，且四塊之間採用了EMIB 嵌入式橋接方案。

此外該系列至強處理器支持8 通道@ 64-bit DDR5 內存、PCIe 5.0，以及大部分CXL 1.1 規範。

在Alder Lake 桌面平台的P 核設計之上，我們還將迎來矩陣擴展、數據流加速器、快速輔助技術等更新。

為了迎合數據中心應用，還需考慮AVX512 指令集與更大的緩存，所以英特爾提供了集成HBM 緩存的Sapphire Rapids 芯片。

這些芯片的首個客戶，就是位於阿貢國家實驗室的Aurora 超算，輔以Ponte Vehhio 高性能計算加速卡。

遺憾的是，Sapphire Rapids 的推出計劃，較英特爾幾年前的最初設想要晚得多。轉眼2022 年，我們預計該系列硬件會得到Intel 7 工藝節點技術的加持，並得到廣泛的採用。

在這之後，英特爾公佈了定於2023 年推出的Emerald Rapids 至強可擴展產品線。作為第5 代產品，其同樣基於Intel 7 工藝，但引入了性能和製造方面的更新。

考慮到平台的兼容性，Emerald 和Sapphire Rapids 在CPU 通道、CPU – CPU 互連、DRAM、CXL 和其它IO 功能方面都不大可能發生變化，此外英特爾有望刷新其加速器產品線。

在Emerald Rapids 之後，是定於2024 年到來的Granite Rapids（簡稱GNR），其採用Intel 3 工藝節點和全P 核（高性能核心）構建。

之前英特爾也有考慮到為其選用Intel 4 工藝節點，但得益於技術進步，該公司覺得搭配Intel 3 工藝節點的表現會更好。

作為Intel 4 之後的第二代極紫外光刻（EUV）節點，我們預計兩者之間的設計規格（以及性能表現）也會非常相似。

再然後是與之共享Intel 3 平台的Sierra Forest（沿用相同的IO 模具），這條新產品線專為數據中心應用和能效而優化（全E 核/ Gracemont 升級架構）。

這類應用場景更側重內核密度、而不是極致的單核性能。若SRF 平台的內存帶寬和互連性能可以跟得上，英特爾甚至可為其分配較低的電壓、輔以更出色的並行效率優化。

不過作為英特爾第6 代至強可擴展處理器（GNR / SFR）的競爭對手，屆時AMD也會推出基於Zen 4c（Bergamo）、甚至Zen 5 的新品。