在介紹了AXG 圖形事業部的路線圖後，英特爾又披露了客戶端/ 服務器CPU 的更新，涵蓋了酷睿（Core）與志強（Xeon）兩條產品線。該公司將於2022 下半年啟用啟用5nm 製造，2023 下半年啟用3nm，並於2024 年推出20A / 18A 志強和酷睿處理器。

（圖via WCCFTech）

顯然，英特爾希望在2025 年之前，重新奪回每瓦性能的領先地位，並並展示了一系列可助其實現這一宏偉目標的產品。

該公司先進的測試與封裝技術，將讓自家產品和代工客戶都受益，並在其追求摩爾定律的延續方面發揮關鍵作用—— 持續創新是它的基石，而英特爾的創新仍相當活躍。

工藝方面，為12 代酷睿CPU 和其它產品提供支撐的Intel 7 正在量產過程中。而後是基於極紫外光刻（EUV）的Intel 4 工藝，其將於2022 下半年做好準備。

Intel 4 的每瓦晶體管性能提昇在20% 左右，而Intel 3 又可進一步提升18%、且有望於2023 下半年投入生產。

借助RibbonFET 和PowerVia，英特爾20A 將率先迎來“埃”時代。其定於2024 上半年投產，且具有15% 的能效改進。然後是2024 下半年投產的18A，它可帶來額外的10% 改進。

封裝方面，英特爾為設計人員提供了散熱、功率、高速信號、互聯密度等方面的先進選項，以最大限度地提升和共同優化其產品性能。

2022 年開始，英特爾將在Sapphire Rapids 和Ponte Vecchio 上採用領先的封裝技術，並在Meteor Lake 這代處理器上開啟風險生產。

至於Foveros Omni 和Foveros Direct，英特爾早在2021 年7 月的Intel Accelerated 活動期間，就已經向大家介紹過。如果一切順利，其將於2023 年投產。

英特爾對High-NA EUV、RibbonFET、PowerVia 和Foveros Omni 和Direct 等技術寄予厚望，並認為只要創新沒有盡頭，摩爾定律也不會輕易被終結。

對於要在本世紀末為單個設備提供萬億級晶體管的願景，該公司仍未退縮。

CPU 路線圖方面，英特爾已經推出了12 代Alder Lake 處理器，而13 代Raptor Lake 也將很快在今年下半年到來。

目前已知Raptor Lake 提供了最高8P + 16E（24C / 32T）的核心選項，且英特爾承諾高達兩位數的性能提升、增強的超頻支持、新的AI M.2 支持，同時兼容LGA 1700 / 1800 插槽。

英特爾客戶計算（CCG）部門指出，基於Intel 7 工藝和混合CPU 架構的Raptor Lake 定於2022 下半年出貨，而Meteor Lake 將採用Intel 4 工藝打造。

Meteor Lake 將於2023 乃發貨，然後Arrow Lake 在2024 年跟進，它也是首個採用Intel A20 和外部工藝打造的芯片。

相關產品在XPU 方面具有顯著的改進、且集成AI 和多Tile GPU 架構，可提供媲美獨顯的圖形性能。

在IDM 2.0 戰略的推動下，英特爾將結合內外部工藝，來提供領先的產品。Intel 4 工藝節點可提升20% 的每瓦性能，與Intel 7（10nm ESF）相比，EUV 可帶來密度的顯著增長。

然後是定於2024 年到來的Meteor Lake 繼任者—— Arrow Lake ，兩者會結合Intel 4、Intel 20A 和台積電N3（ARC GPU / SoC）等不同的工藝節點。

2024 年之後，英特爾計劃對其客戶端平台帶來重大改造的Lunar Lake 和Nova Lake 芯片（2025 / 2026 發布），具有集成在同一封裝中的MCM CPU、SOC 和GPU IP 。

預計兩者都會採用改進的18A 工藝節點，讓每瓦性能再提升10%，並為RibbonFET 架構帶來更多增強功能。按照計劃，20A 芯片會在2024 上半年投產，而18A 芯片則是2024 下半年。