去年AMD被發現有一款稱為“SH5”的新服務器插座，據相關人士分析，AMD未來可能會將CPU模塊（Zen 4架構CPU）與GPU模塊（Instinct MI200系列GPU）及內存通過MCM技術一起封裝，在搭建某些超級計算機的時候使用，每個節點不再單獨安裝CPU和GPU甚至內存，直接以SH5插座的芯片取代。

事實上，AMD在更早之前就發表過一篇論文，名為“百億億次計算APU的設計與分析”，裡面就討論了一種高性能的芯片設計，裡面會包含CPU芯片、GPU芯片和HBM內存堆棧。顯然現在抱有同樣想法的不止AMD，還有正在大舉進攻GPU領域的英特爾。在2022年投資者會議期間，英特爾公佈了計算平台上使用的全新Falcon Shores架構，將x86 CPU內核和Xe-HPC架構的GPU內核整合在同一插座中。

英特爾高級副總裁、首席架構師兼架構、圖形與軟件部門總經理Raja Koduri表示，Falcon Shores架構芯片將整合到Xeon處理器使用的插座上，利用下一代封裝、內存和I/O技術，將為大型密集計算和人工智能訓練模型系統帶來巨大的性能和效率提升。

英特爾將Falcon Shores架構芯片稱為XPU，強調了其包含兩種類型的計算單元，分別是CPU和GPU。Falcon Shores架構將廣泛使用英特爾的多芯片/多模塊方法進行設計，根據目標應用的需求，靈活配比x86和Xe-HPC架構的內核數量。CPU和GPU將統一使用高帶寬內存來提高性能，並簡化編程。英特爾似乎暗示正在開發一種全新類型的內容，以配合Falcon Shores架構的使用。預計基於Falcon Shores架構的產品將會在2024年推出，在每瓦性能、計算密度、內存容量與帶寬方面均實現超過5倍的性能提升。

Falcon Shores架構芯片是英特爾實現其2027年ZettaFLOPS級超級計算機目標的主要步驟之一，以在五年內將超級計算機的性能提高1000倍，這需要新的處理架構、新的工藝和封裝技術、更快的內存和I/O接口。