英偉達以660億美元收購Arm的“半導體歷史上最大規模併購”泡湯後，軟銀集團又重新推動了Arm的IPO，宣佈在與Arm的協調下，將在截至2023年3月31日的財政年度內開始籌備Arm的IPO。

日前彭博引述知情人士消息稱，軟銀將Arm IPO估值提高至500億美元以上，並要求競爭參與Arm上市計劃的銀行承銷約80億美元的保證金貸款。軟銀正在挑選承銷商名單，與Arm的IPO相關的保證金貸款融資，是其考慮的選項之一。

軟銀會長兼社長孫正義上週對投資者和分析師表示，這（IPO）是回到最初的計劃，目標是半導體歷史上規模最大的IPO。同時，倫敦按購買則以公司能夠獲得更高的估值為由，希望Arm在英國上市，但知情人士透露，孫正義仍會選擇在美國上市，因為他認為這樣能獲得最高的估值。

此前，根據行業估值指標和分析師的早期預測，Arm的估值可能在250億至350億美元之間。彭博報導指出，Arm過去12個月的營收約為26億美元。如果投資者按照費城證券交易所半導體指數(Philadelphia Stock Exchange Semiconductor Index)的平均市值收入比對該公司進行估值，那麼該公司的市值將達到約240億美元。如果考慮到Arm在雲計算和汽車等領域日益重要的地位，其估值可能會高於平均水平。此外，Arm的大部分收入還來自利潤豐厚的版稅。如果市銷率達到10-12倍，那麼Arm的估值將達到260-310億美元之間。

也有分析師認為，Arm過去幾年一直虧損，在目前的市場形勢下，要想給這些資產一個合理的估值很困難。

彭博指出，軟銀對保證金貸款的要求，將考驗相關銀行在近幾年一些備受矚目的危機事件後，對風險更高融資形式的胃口。去年12月，美聯儲曾告知銀行，在與投資基金打交道時必須保持足夠的保證金，並要了解自己的頭寸。

眾所周知，近幾年全球範圍內科技股暴跌，對利率上升的擔憂和地緣政治等多重因素影響下，投資者對新股的熱情不再，IPO市場遇冷，但同時也使得像Arm這樣的承銷任務，在競爭激烈的IPO諮詢服務市場特別受到投資銀行的追捧。