東芝公司在日本東京舉行了一次投資者關係活動。在東芝電子設備和存儲公司的演講中，TDSC總裁兼首席執行官佐藤宏幸公佈了東芝下一代近線存儲硬盤的描述性路線圖，公司計劃在2023財年將單體硬盤容量提升30TB。

數據產生量每年都以兩位數的速度增長，雲計算公司對存儲急劇增長的數據的需求推動了對更高容量硬盤的需求。為了滿足這種激增的需求，東芝計劃利用其專有的記錄技術、FC-MAMR（磁通控制-微波輔助磁記錄）、MAS-MAMR（微波輔助交換-微波輔助磁記錄）和磁盤堆疊技術，在2023財年之前將近線存儲（那些並不是經常用到，或者說數據的訪問量並不大的數據存放在性能較低的存儲設備上）硬盤的容量提高到30TB，並在之後持續提高容量。

“東芝繼續與雲計算公司密切合作，了解他們的確切容量和性能要求，利用我們的下一代技術的能力將是滿足客戶需求的關鍵，”東芝美國電子元件公司副總裁Raghu Gururangan說。

工程和產品營銷副總裁Raghu Gurangan說。”多年來與我們的關鍵部件供應商的密切合作，使我們取得了有影響的技術突破，實現了更高的容量，最終降低了我們近線硬盤的TCO（總擁有成本）。”

東芝目前提供了全面的硬盤產品系列，以滿足企業、數據中心、監控和客戶市場的存儲需求。東芝HDD型號專注於四個主要市場領域：AL系列專注於企業性能領域；MG系列旨在滿足企業容量和數據中心的需求；MQ系列涵蓋了需要移動客戶端硬盤的廣泛使用情況；DT系列則解決了監控和傳統桌面客戶端的使用情況。