TrendForce 研究報告指出：2020 – 2025 年，全球前十大晶圓廠的12 英寸等效晶圓產能的複合年增長率（CAGR）有望達到10% 左右。其中大部分公司將專注於12 英寸產能的擴張，年均複合增長率約為13.2% 。

資料圖（via TSMC）

至於8 英寸晶圓，受設備獲取困難、擴產投資收益評估等因素的影響，大部分晶圓廠只會選擇通過產能優化的方式來實現小幅擴產，預計複合年增長率僅為3.3% 。

受電動汽車、5G 智能手機、服務器需求的推動，產能壓力主要集中在8 英寸晶圓、電源管理芯片（PMIC）和功率分離式元器件方面。

客戶的備貨勢頭未減，導致8 英寸晶圓產能遭遇了自2019 下半年以來愈演愈烈的嚴重短缺。作為應對，代工廠正在積極讓部分產品轉向12 英寸產線。

不過想要有效緩解當前的困難局面，仍需等待大量主流產品向12 英寸遷移（包括聲卡/ 某些嚴重缺貨的PMIC），預估時間窗口接近2023 下半年- 2024 年。

目前依賴8 英寸晶圓產能的主流產品，涵蓋了大屏驅動IC、CIS、MCU、PMIC、Power Discrete（含MOSFET / IGBT）、指紋、觸控IC、以及音頻編解碼器等細分領域。

然而現階段，除了蘋果 iPhone採用的部分PMIC 已轉向12 英寸@ 55nm 產線，大部分主流PMIC 仍停留在8 英寸@ 110 – 180 nm 。

由於長期供不應求，包括聯發科（MediaTek）、高通（Qualcomm）、立錡（Richtek）在內的IC 設計公司，已相繼規劃將部分PMIC 轉至12 英寸@ 55 / 90 nm 產線。

遺憾的是，由於轉型需要耗費大量時間來完成開發和驗證、且當前的90 / 55nm BCD 工藝的總產能相對有限，預計困難情況要到2024 年才可得到有效緩解。

音頻編解碼器方面，主要供應商瑞昱（Realtek）在2021 上半年遭遇的產能緊縮，已導致交貨延期、甚至影響到了筆記本電腦的出貨量。

雖然下半年部分一級客戶的備貨工作進展順利，但部分中小客戶仍難以獲得相關產品。

目前瑞昱已同中芯國際（SMIC）達成合作，以將筆記本電腦的音頻解碼器從8 英寸、轉至12 英寸@ 55 nm 工藝，預計可於2022 年中實現量產。

好消息是，儘管大多數晶圓廠仍在使用8 英寸產品來滿足大屏驅動IC 的需求，但Nexchip 已提供12 英寸@ 110 – 150 nm 的工藝技術。

得益於產能快速增長，相關產品的供應一直相當順暢。不過在TrendForce 看來，Nexchip 身上發生的事情，只能算是一個特例、行業暫無轉向12 英寸晶圓的趨勢。