對於科技企業和消費者來說，“芯片短缺”這個壞消息已經延續了兩年之久。然而對於此前相對低調的芯片代工行業來說，其也在逐漸適應居高不下的訂單需求，甚至探索打造更具彈性的供應鏈應對之道。比如近日，環球晶圓（GlobalWafers）就宣布要在2022 – 2024 年間擴大產能，預計總支出高達36 億美元。

有關本次擴張計劃的更多細節（包括選址），將於3 月份公佈。在以49.8 億美元收購德國晶圓供應商Siltronic 的計劃遭受挫折後，該公司認為這是一個相對謹慎的應對方案。

GlobalWafers 首席執行官Doris Hsu 在一份聲明中解釋稱，他們將評估包括美國、歐盟和亞洲在內的多個可能地點。如果一切順利，首條新產線有望於2023 下半年正式投產。

東芝新300 mm 晶圓廠渲染圖

與此同時，東芝（Toshiba）也在尋求擴大用於功率半導體器件的300 毫米晶圓產能。

這家日企希望在石川縣打造一座新的製造工廠，且有望於2024 年投入運營，本次擴建有助東芝達成2.5 倍於2021 年的產能。

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持續投資新芯片產能的重要性不言而喻，比如汽車大廠福特就在今早稱—— 受芯片短缺持續的影響，該公司被迫削減或暫停了幾座工廠的生產計劃。

放眼遊戲行業，索尼也下調了PlayStation 5 主機的出貨量預期。一些科技行業領導者認為，這種狀況或許要等到2023 年才會有所改善。