在周五的會議上，美國眾議院以222-210票通過了《美國競爭法》。COMPETES法案將為美國半導體製造業提供新的補貼，同時提及其他旨在刺激經濟的措施。投票結果大致按黨派劃分，只有一名眾議院的民主黨議員反對該措施，反過來，只有一名共和黨議員投票支持。

《競爭法案》提供了520億美元的聯邦資金，以促進美國的半導體製造，其中390億美元用於直接補貼新的製造設施。許多有資格獲得這筆資金的設施已經在建設中，包括台積電在亞利桑那州的120億美元的晶圓廠（將於2024年開始生產）和英特爾在俄亥俄州的200億美元的晶圓廠。

6月，參議院通過了自主版本的這些補貼項目，作為美國創新和競爭法案（USICA）的一部分，由於參眾兩院通過的法案版本在某些方面有所不同。眾議院和參議院版本的法案現在需要進行協調，然後形成最終文本才能提交到拜登總統的辦公桌並簽署成為法律。

雖然持續的芯片短缺推動了該草案成法，但即便是新增補貼也不太可能解決當前的供應鏈問題，因為受補貼的代工廠最早也要到2024年才能生產芯片，屆時，目前與大流行病有關的供應緊張狀況可能已經緩解。

該法案還在國家科學基金會內設立了一個新的以工程為重點的機構，並為與太陽能有關的美國國內製造業提供30億美元的補貼。

在眾議院通過該法案後的一份聲明中，拜登總統強調了這些條款將對美國製造業產生的影響。拜登在一份聲明中說：”眾議院今天為更強大的供應鍊和更低的價格，為更多的製造業–以及良好的製造業工作–在美國本土進行了一次關鍵的投票。我期待著眾議院和參議院迅速走到一起，找到一條前進的道路，並儘快把一項法案放在我的辦公桌上供我簽署。”