消息人士稱，為節約成本，三星電子計劃從明年開始，將CSP（Chip Scale Package，晶元級封裝）應用於低解析度圖像感測器。 據The Elec報導，目前，三星電子的圖像感測器採用COB 封裝，即將圖像感測器放置在PCB上，並通過導線連接，再將鏡頭附著在上面。

COB是當前圖像感測器最常用的封裝方法。 然而，該過程需要一個潔凈室，因為在封裝過程中元件可能暴露在不需要的材料中，這帶來了成本的提升。

CSP則首先對圖像感測器晶元進行封裝，然後將其與電路板連接，無需焊線。 與COB相比，該過程更簡單，不需要潔凈室，可以節省成本，且整個過程在晶圓級完成，生產效率更高。

缺點是，CSP只能在低解析度的圖像感測器中完成，大多數更高解析度的圖像感測器仍基於COB封裝。 但CSP正在不斷發展，以支援更高的解析度，目前可支援FHD解析度，並被越來越多地用於低解析度的相機模組。

在三星電子意圖轉向CSP之際，智慧手機市場的競爭越來越激烈，迫使製造商降低價格。 圖像感測器在智能手機中也是一個相對昂貴的元件，增加了製造商節約成本的動力。

與此同時，該消息人士還表示，三星還計劃擴大與能夠提供低解析度圖像感測器的公司的合作，以使供應商多樣化，進一步降低成本。

（校對/holly）