今年安卓陣營高端旗艦晶元市場，高通推出了驍龍888、驍龍888 Plus和驍龍870，聯發科推出了聯發科天璣1200、天璣1100等晶元。 展望明年，高通2022年主打的旗艦晶元為驍龍898（暫命名），而聯發科這邊還將會推出兩款旗艦處理器，來跟高通進行競爭。

今天下午，博主@數碼閒聊站爆料，明年發哥會施壓高通，一顆真旗艦晶元、一顆次旗艦晶元已在路上。

其中真旗艦晶片基於台積電4nm工藝製程打造，次旗艦晶元基於台積電5nm工藝製程打造。

當前聯發科天璣1200和天璣1100兩顆旗艦晶元都是台積電6nm工藝，而2022年商用的兩款新旗艦處理器在工藝上都有升級。

預計功耗控制會更加優秀，再配合其強悍的性能以及極具競爭力的價格，聯發科有可能會在高端市場搶佔高通的份額。