在今日向美國證券交易委員會（SEC）提交的8-K文件中，AMD透露已同格羅方德（GlobalFoundries）續簽了晶圓供應協議。由修訂後的第七份條款內容可知，雙方已設定了2022 ~ 2024年的採購目標，並且擺脫了排他性承諾，意味著AMD將可自由使用選擇任何晶圓廠的任意工藝節點。

（來自：AMD官網）

早在2019 年1 月，雙方就已經為2024 年底之前的合作夥伴關係設定了條件。兩家公司在協議中設定了前三年（2019~2021）的晶片購買目標，而後續三年將需要進一步的磋商。

更重要的是，該協議還允許AMD格羅方德競爭公司的7nm及更小的工藝節點，意味著雙方將緩慢實現脫鉤。不過在12nm及更大的製程節點上，格羅方德仍是AMD的獨家芯片提供商。

雖然AMD / GloFo 未披露“A&R 第七修訂版協議”的完整細節，但由8-K 文檔可知，AMD 預計在2022~2024 年間，從格羅方德手上採購約16 億美元的產品。

與先前的協議一樣，雙方依然有著一定的互相制約。其中包括格羅方德必須給AMD 的訂單分配少量產能，且依次由AMD 支付相關費用，而無論其是否用到了這部分產能。

至於成品晶圓，協議中設定了未公開的新報價。同時對於AMD 不使用的那部分產能，其被再次要求向格羅方德支付差額。

此外儘管K-8 文件中沒有透露確切的數字，但格羅方德也將於2022~2023 年獲得其中一些訂單的預付款。

最後，在排他性條款到期之後，AMD 將能夠任意選擇其它代工廠的任意製程，而不必將12nm（及以上）工藝節點綁定在格羅方德這一艘船上。

格羅方德在一份簡短的聲明中稱：

我司與AMD 的合作已經超過十年，在加速其業務發展方面發揮了關鍵作用，並且期待著在未來幾年中擴大我們的合作夥伴關係。我司將通過位於紐約州馬耳他的Fab 8 工廠來提供晶圓，以加強雙方對於美國製造的承諾。

這份修訂協議為AMD 在服務器和高性能計算市場中的爆炸式持續性增長提供了有力的支撐，表明了我司致力於重新定義無晶圓廠與晶圓代工廠之間的關係，以及兌現幫助客戶贏得各自市場領域的相關承諾。