傳台積電與蘋果攜手研發2nm芯片且3nm訂單增長強勁
WCCFTech報導稱,台積電正在為蘋果研發2nm工藝,且3nm訂單增長強勁。據說兩家公司正在為進一步提升芯片效率而努力,並且在研發上實現了多項突破。此前,蘋果已在智能手機/筆記本電腦產品線上運用了5nm芯片組,且2020下半年的Apple Silicon Mac受到了市場的高度關注。
資料圖
有趣的是,中國台灣地區《聯合報》在一篇提及英特爾3nm芯片訂單的新報導中,也提到了蘋果的2nm芯片研發。
儘管早前也有報導提及台積電已經收到2nm 芯片訂單,但並未提及確切的客戶名稱。
不難猜測的是,為了向3nm 甚至2nm 芯片組順利過渡,兩家公司正在積極聯手推動芯片的開發。
雖然暫不清楚能否在未來幾年內投入量產,但報導稱台積電方面已經開始了初步的現場準備工作。
如果一切順利,那台積電最終將設立一條專門用於2nm 芯片生產的設施,而新竹寶山則是最有可能的研發試驗地點。
若台積電可在2022 年開始大規模生產3nm 芯片,那2nm 的試生產或在2023 年進行。
當然,在正式轉向用於iPhone / iPad / Mac的2nm定制芯片生產之前,台積電還需通過為各個合作夥伴完成3nm訂單,以積累足夠豐富的先進製程經驗。
預計在2021 年,台積電可在5nm 產能中佔據80% 的市場份額。而即將面世的A15 Bionic 芯片,也有望基於更先進的NP5 節點來生產。