Intel 10nm工藝至今仍僅限於輕薄筆記本，桌面版最快也要到2021年下半年，不過在服務器數據中心市場，今年下半年將迎來10nm Ice Lake-SP，和已發布的14nm Cooper Lake都屬於第三代可擴展至強。

根據此前曝料，Ice Lake-SP將在第二季度發布，面向單路、雙路服務器，最多38核心56線程，支持最多16條、八通道的DDR4-3200內存和第二代傲騰持久內存，支持最多64條PCIe 4.0，LGA4189(Socket P4)封裝接口，熱設計功耗最高270W。

在此之前已經先後兩次見過Ice Lake-SP的樣品，一個是16核心32線程，主頻2.60-3.19GHz，三級緩存24MB，另一個是24核心48線程，主頻2.19-2.89GHz，三級緩存36MB。

現在，更高級的出現了，28核心56線程，持平目前的最高水平，不過因為是工程樣品，頻率偏低，基準僅為1.50GHz，最高加速3.19GHz，三級緩存則為42MB(都是每核心1.5MB)。

GeekBench 4給出的測試結果，這顆28核心的Ice Lake-SP組成的雙路系統，也就是56核心112線程，單核心成績為3424，多核心成績為38079。

這是什麼檔次呢？AMD目前次頂級的霄龍7742，64核心128線程，主頻2.25-3.4GHz，三級緩存256MB，GeekBench 4跑分為單核心4400分左右、多核心35500分左右。

Ice Lake-SP 28核心樣品比之單核心性能低了約22％，但畢竟頻率太低，未來只要能達到2GHz左右起跳就不是問題，而多核心性能高了大約7％，非常意外，畢竟一則頻率低，二則核心也少了8個。

GeekBench 4並非考察x86處理器性能的最好工具，但管中窺豹，10nm Ice Lake-SP的實力已經可見一斑，未來滿血版的38核心，相信無論單核心還是多核心性能，都足以讓AMD非常緊張。